5月16日，小米集团多位核心高管现身直播互动，小米总裁卢伟冰直面大众热议的玄戒芯片相关话题，放出明确升级消息。直播现场卢伟冰明确表态，玄戒芯片今年确定迎来全新迭代版本，网上流传的各类不实传言无需轻信，相关详细参数暂时不便对外公开。他直言全新迭代玄戒芯片综合实力出众，将会是综合表现十分强劲的自研芯片，后续还会配备在定位出色、品质出众的小米终端产品当中，值得大众耐心等待。早前小米投资者日上，董事长雷军

4月28日，科技媒体通过挖掘MiCode数据库，曝光了小米下一代自研芯片玄戒O3（XRINGO3）的核心细节，性能升级幅度显著，看点十足。这款芯片代号为“lhasa”，已确定首发搭载于小米MIXFold5折叠屏手机（内部代号Q18），目前锁定为中国市场独占，专属体验拉满。架构方面，玄戒O3对比小米15SPro搭载的玄戒O1，进行了彻底的架构重构，取消传统大核集群，全新采用“超大核+钛核+小核”的3

据天眼查信息，近日，合肥辉羲智能科技有限公司（以下简称“辉羲智能”）发生工商变更，新增小米关联公司瀚星创业投资有限公司等为股东。图片来源：天眼查信息截图辉羲智能经营范围包括人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能基础资源与技术平台；人工智能行业应用系统集成服务；人工智能理论与算法软件开发；人工智能硬件销售；集成电路芯片设计及服务；技术进出口；货物进出口；集成电路芯片及产品销售等。此前1